Was ist die beste Lösung für Wärmeleitpaste oder Wärmeleitpuffer für Laptops?

Eine der Ursachen für Störungen beim Betrieb elektronischer Chips ist eine Überhitzung. Dies führt nicht nur zu Fehlern bei der Bedienung der Geräte, sondern auch zu einer Verschlechterung der Elemente, was deren Lebensdauer erheblich verkürzt.

Die Verwendung von Kühlkörpern hilft, eine Überhitzung der Grafikkarte oder des Prozessors zu vermeiden. Für einen normalen Wärmeübergang vom Chip zum Kühler ist der leere Luftraum zwischen ihnen zwangsläufig mit einer thermischen Grenzfläche gefüllt - einer Materieschicht, die sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit auszeichnet. Die Luft hat eine niedrige Wärmeleitfähigkeit - 0, 022 W / m * K und zum Beispiel die Wärmeleitpaste KPT-8 - 0, 7 W / m * K.

Wärmeleitpaste

Wärmeleitpaste ist eine dicke, zahnpastaähnliche Mehrkomponentensubstanz. Es besteht aus verschiedenen mineralischen, synthetischen sowie metallischen Bestandteilen. Es ist das gebräuchlichste Material zur korrekten Kühlung von Elektronik.

Pasta erfüllt verschiedene Funktionen:

  1. Füllt Mikrolücken zwischen Chip und Kühler.
  2. Verbessert die Wärmeübertragungsleistung.

Thermische Polsterung

Thermoband ist eine Platte aus wärmeleitendem Material, die zwischen dem Heizelement und dem Kühlsystem angeordnet ist.

Verlegung unterscheiden sich durch:

  • Wärmeleitfähigkeit.
  • Material (Keramik, Silikon, Gummi, Metall, zum Beispiel Kupfer oder Aluminium)
  • Dicke (von 0, 5 bis 5 mm)
  • Die Anzahl der Schichten oder Klebeflächen.

Kaufen Sie nicht und verwenden Sie noch mehr die Pads, die vor einem Jahr oder länger auf den Markt kamen.

Was ist üblich?

  • Kosten Der Preis für Wärmeleitpaste und Wärmeleitpads der gleichen Klasse ist ungefähr gleich. Die Hauptsache ist nicht zu sparen, sondern das Produkt zu nehmen, das für Ihren Laptop am besten geeignet ist. Andernfalls können ersparte 100 Rubel teure Reparaturen sowohl einzelner Computerkomponenten als auch des gesamten Geräts zur Folge haben.
  • Eine Schnittstelle durch eine andere ersetzen. Nicht zu empfehlen. In der Regel führt diese Aktion zumindest zu einem Temperaturanstieg des Chips. Beispielsweise kann das gesamte Prozessorkühlungsdesign für einen bestimmten Abstand zwischen dem Chip und dem Kühler berechnet werden. Wenn sich das System anfangs mithilfe von Wärmeleitpads im Gleichgewicht befand, führt das Ersetzen durch Wärmeleitpaste nicht nur zu einem schlechteren Sitz von Kühler und Prozessor, sondern auch zu einem Lösen der Befestigungselemente des Kühlsystems.
  • Die Möglichkeit der gleichzeitigen Nutzung. In den meisten Fällen ist diese Aktion nicht sinnvoll, da sie zu einer Verschlechterung der Wärmeleitfähigkeit führt. Die einzige Möglichkeit für die gleichzeitige Verwendung von Wärmeleitpads und Wärmeleitpaste besteht darin, dass die Dichtung eine Metallplatte ist. Dann wird die Paste benötigt, um die Lücken zwischen Platte, Chip, Kühler zu füllen.

Unterschiede

  1. Lebensdauer. Hängt von der Qualität der thermischen Schnittstelle ab. Im Durchschnitt halten Pads jedoch etwas länger als Pasten. Wenn wir aus irgendeinem Grund das Kühlsystem vom Chip oder der Grafikkarte entfernen mussten, muss eine thermische Schnittstelle ersetzt werden.
  2. Wärmeleitfähigkeit. In den meisten Fällen haben Pasten eine höhere Wärmeleitfähigkeit als Dichtungen. Die besten Vertreter der Wärmeleitpasten haben eine Wärmeleitfähigkeit von 10-19 W / m * K und bis zu 80 W / m * K bei Pasten auf Flüssigmetallbasis. Thermische Spacer haben kleinere Koeffizienten - 6-8 W / m * K. Daher ist es besser, Wärmeleitpaste mit Top-Prozessoren oder Grafikkarten zu verwenden.
  3. Benutzerfreundlichkeit . Das Auswechseln des Wärmeleitpads ist viel einfacher als das Auswechseln der Wärmeleitpaste. Es reicht aus, die alte thermische Schnittstelle zu entfernen, die erforderlichen Messungen vorzunehmen, die neue auszuschneiden und dann einzufügen. Die Dichtung kann in eine bequeme Form geschnitten oder in zwei Schichten geklebt werden. Im Gegensatz zu Nudeln wird es nicht schmutzig. Um die Paste zu ersetzen, benötigen Sie nicht nur eine zuvor gereinigte Oberfläche, sondern häufig zusätzliche Werkzeuge - eine Plastikkarte oder einen Pinsel. Auch für einen unerfahrenen Benutzer ist es ab dem ersten Mal schwieriger, die richtige Menge an Paste zu bestimmen.

Was und wann bewerben?

Dichtungen und Pasten haben sowohl eine schlechte als auch eine gute Qualität. Daher ist es falsch, eine gute Dichtung mit einer schlechten Paste zu vergleichen und umgekehrt.

Wenn wir die Schnittstellen gleicher Qualität vergleichen, ist die Wärmepolsterung am häufigsten für einen Laptop geeignet. Es sollte aber eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweisen, da sich Prozessor und Grafikkarte im Laptop konstruktionsbedingt stärker erwärmen als im PC. Aufgrund seiner Abschreibungseigenschaften mildert eine gute Dichtung die rauen Betriebsbedingungen des Geräts: ständige Verschiebungen von Ort zu Ort, Erschütterungen und Vibrationen sowie Positionsänderungen von horizontal zu vertikal.

Ein wichtiger Faktor bei der Wahl einer thermischen Schnittstelle ist der Abstand zwischen dem wärmeerzeugenden Bauteil und der Wärmeabfuhrvorrichtung. Wenn beispielsweise der Abstand zwischen Prozessor und Kühler 0, 3 mm nicht überschreitet, ist die Paste die beste Option. Aber schon ab 0, 5 mm nimmt die Wirksamkeit ab. Erstens leitet eine zu dicke Pastenschicht die Wärme schlechter und zweitens kann sie sich über die Oberfläche der Platte ausbreiten. All dies kann zum Zusammenbruch führen - zu einem Brand. In diesem Fall ist die Verwendung von Wärmeleitpads optimal.

Die Verwendung von Wärmeleitpads ist auch dann gerechtfertigt, wenn nur ein Heizkörper zum Abführen der Wärme von den gekühlten Elementen verwendet wird. In der Regel haben die Chips auf der Platine unterschiedliche Höhen, und die Dichtung kann diesen Unterschied aufgrund der Komprimierbarkeit ausgleichen. Somit ist für alle Elemente eine normale Wärmeabfuhr gewährleistet. Wärmeleitpaste ist in dieser Situation nicht nur unwirksam, sondern auch schädlich.

Widersprechen Sie nicht der Absicht des Herstellers. Wenn der Laptop anfänglich mit Wärmeleitpaste behandelt wird, ersetzen Sie diese nicht durch eine Dichtung und umgekehrt.

Um eine lange Lebensdauer des Laptops zu gewährleisten, müssen Sie alle thermischen Schnittstellen regelmäßig austauschen. Es ist auch nützlich, die Betriebstemperaturen der wichtigsten Komponenten des Geräts zu kennen, da das richtige Temperaturregime der Schlüssel für einen langen, störungsfreien Betrieb des Geräts ist. Und Programme wie Everest oder Aida 64 bleiben am Puls der Zeit.

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